描述：现代科技的发展日新月异，在电子产品领域，计算机CPU、显卡、LED等产品的散热问题，却成为困扰行业发展的一大难题。其难点主要在于散热成本的居高不下，以LED为例，目前市场上销售的LED产品，散热器制造成本约占LED产品总价格的1/3强。在散热器的材质选择方面，由于铝极佳的导热性能(铝导热系数为237，仅次于银、铜、金)和低廉的成本价格，成为无可替代的主角材质。而对散热性能要求较高的时候，又会用到铜(导热系数401)，铜通常以铜质热管、散热底板的形式出现。
由于铝材表面在空气中会自然生成一层氧化铝薄膜(AL2O3)，而这层薄膜会严重阻碍铝的软钎焊性能(指450℃以下，精密电子产品不能承受过高的温度)。在精密电子散热器生产领域，目前的传统作法是预先在铝材表面电镀镍，使得焊接发生在镍镍、镍铜之间。而金属镍的价格非常昂贵，再加上电镀过程中的高能耗、高污染，使得电镀成本居高不下。据测算，目前市场上常见的散热器，成本的33%-72%来自于铝材电镀处理费用。所以，实现铝铝、铝铜之间直接低温焊接，就成为一项极有市场价值的科研课题。
我司生产的ID12-03、ID12-05系列铝焊锡膏(以下简称新型锡膏)，已经成功的实现了在1100、1050、6061、6063等多型铝材及铝合金上的可靠焊接。在焊接工艺和使用方法上，与市场上现有的焊膏产品基本一致。在焊接强度、热传性能、抗腐蚀性能等方面完全达到甚至超过现行的电镀后焊接技术。本系列产品也已经通过了SGS的ROHS环保测评。
产品三大优势
一：免去电镀工艺，节能降耗；
二：降低生产成本，根据不同产品类型可降低15%-40%；
三：降低生产周期，根据不同产品类型可降低30%-50%。
